在高端制造、半导体、生物医疗等前沿领域，激光技术正不断突破极限，而深紫外（DUV）和连续紫外（UV）激光器凭借其独特的波长优势，正在成为精密加工、微纳制造和科研检测的核心工具。
作为国内领先的固体激光器研发制造商，镭奥激光凭借多年的技术积累，成功推出高性能深紫外激光器（266nm）和连续紫外激光器（355nm）系列产品，为行业客户提供更精准、更高效的激光解决方案。
一、深紫外、连续紫外激光器：为何成为行业焦点？
紫外激光的波长更短（通常指<400nm），具有光子能量高、热影响区小、加工精度高等特点，特别适用于对热敏感材料的超精细加工。
1. 深紫外激光器（266nm）的核心优势
超高精度：波长更短，聚焦光斑更小，适用于微米级甚至纳米级加工
冷加工特性：几乎无热扩散，避免材料变形或碳化
广泛适用性：可加工玻璃、陶瓷、聚合物、半导体等难处理材料
2. 连续紫外激光器（355nm）的独特价值
高重复频率：适合高速精密切割、钻孔、标记
稳定连续输出：适用于长时间连续作业，如PCB板切割、OLED屏修复
高光束质量：能量分布均匀，加工效果更精细
镭奥激光凭借自主可控的核心技术，在深紫外和连续紫外激光器领域实现多项突破：
高稳定性输出：采用专利晶体调谐技术，确保长期稳定运行，功率波动<±1%
智能温控系统：优化散热设计，延长激光器寿命，适应高负荷工作环境
模块化设计：支持定制化参数，满足不同行业需求
晶圆切割、芯片标记：深紫外激光实现超精细加工，避免损伤敏感结构
FPC/PCB精密加工：连续紫外激光高效切割柔性电路板，边缘无毛刺
DNA/RNA测序：深紫外激光用于荧光激发，提升检测灵敏度
微流控芯片加工：高精度打孔、切割，助力生命科学研究
锂电池极片切割：热影响小，避免短路风险
OLED屏修复：紫外激光精准去除缺陷，提升良品率
自主研发：掌握核心光源技术，摆脱进口依赖
定制化服务：根据客户需求优化波长、功率、脉宽等参数
完善售后：提供24小时技术支持，确保设备稳定运行
随着半导体微型化、生物检测高精度化、新能源材料升级等趋势，深紫外|连续紫外激光器的需求将持续增长。镭奥激光将持续投入研发，推动紫外激光技术在更多领域的创新应用。
如果您正在寻找高精度、高稳定性的紫外激光解决方案，欢迎联系镭奥激光！
服务热线：18560095975
官网：https://www.crystronglaser.com/
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